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    全自動錫膏印刷機參數設置與調節

    2020-06-17 15:11:00   來源:廣晟德錫膏印刷機   評論:0 點擊:

    全自動錫膏印刷機是smt工藝必備設備,全自動錫膏印刷機一般不經過培訓是不會使用的,使用全自動錫膏印刷機參數的設置和調節是直接關系到印刷品質的好壞,廣晟德錫膏印刷機這里給大家分享一下全自動錫膏印刷機參數設置與調節。
    錫膏印刷機
     
    一,錫膏印刷機的工藝參數的設置
     
    1 刮刀 的速度
      
    刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調節這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數.目前我們一般選擇在30-65MM/S.
     
    2 刮刀的壓力
      
    刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄.目前我們一般都設定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.
     
    3 刮刀的寬度
      
    如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.
     
    4 印刷間隙
      
    印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0-0.07MM
     
    5 分離速度
      
    錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關系到印刷質量的參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖
    形.
     
    二、SMT錫膏印刷機的工藝參數調節
     
    1、印刷間隙:
     
    印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0-0.07MM
     
    2、分離速度:
     
    錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關系到印刷質量的參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形。
     
    3、刮刀的寬度:
     
    如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。
     
    4、刮刀的壓力:
     
    刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄。目前我們一般都設定在8KG左右。理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。
     
    5、刮刀的速度:
     
    刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。調節這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數。目前我們一般選擇在30-65MM/S。

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