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    全自動錫膏印刷機怎么使用

    2020-06-12 13:47:00   來源:廣晟德錫膏印刷機   評論:0 點擊:

    全自動錫膏印刷機是smt工藝必備設備,全自動錫膏印刷機一般不經過培訓是不會使用的,廣晟德錫膏印刷機給大家分享一下相關印刷機怎么使用。
    全自動錫膏印刷機
     
     
    一、錫膏印刷機操作使用所需的工具和輔料:
     
    1,印刷機;2,PCB板;3,鋼網;4,錫膏;5,錫膏攪拌刀。
     
    二、錫膏印刷機印刷操作使用前檢查
     
    1.檢查待印刷的PCB板的正確性;
    2.檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢;
    3.檢查鋼網是否與PCB一致,其張力是否符合印刷要求;
    4.檢查鋼網是否有堵孔,如有堵孔現象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網,并用風槍吹干,使用氣槍需與鋼網保持3—5CM的距離;
    5.檢查使用的錫膏是否正確,是否按《錫膏的儲存和使用》使用,備注:注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和有鉛的區分等。
     
    三、錫膏印刷機印刷操作流程圖
    錫膏印刷機使用操作流程圖
     
     
    四,錫膏印刷機操作使用步驟
     
    1.把正確的鋼網固定到印刷機上并調試OK;
    2.將干凈良好的刮刀裝配到印刷機上;
    3.用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網上,首次加錫膏高度在1CM左右,寬度1.5-2CM,長度視PCB長而定,兩邊比印刷面積長3CM左右即可,不宜過長或過短;以后每兩個小時添加一次錫膏,錫量約100G;
    4.放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全檢,印刷品質OK后,通知IPQC首檢,確認印刷品質無異常后,通知產線作業員開始生產;
    5.正常印刷過程中,作業員需每半小時檢查一次印刷效果,查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象,對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點檢查印刷效果;
    6.每印刷5PCS,需清洗一次鋼網,如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清潔頻率每3PCS清洗一次;
    7.生產過程中,如果發現連續3PCS印刷不良,要通知技術員調試;清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時,切勿用硬物直接刮PCB表層,以防劃傷PCB表層線路,有金手指的PCB,應避開金手指,用無塵紙加少許酒精反復擦拭后,用風槍吹干,在放大鏡下檢查,無殘留錫膏為OK;
    8.正常印刷過程中,要定期檢查錫膏是否外溢,對外溢錫膏進行收攏;
    9.生產結束后,要回收錫膏、刮刀、鋼網等輔料和工具,并對工裝夾具進行清洗,具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網清洗作業指引》作業。
     
    五、錫膏印刷機操作使用注意事項
     
    關于全自動錫膏印刷機使用注意事項有很多,廣晟德主要為大家篩選了一下四個注意點,希望能夠為大家在日常的使用中提供一些幫助。
     
    第一個需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常穩定而一直的,這樣就可以保持印刷的最佳質量。
     
    第二個需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的,所以在印刷的時候,一定要保證刮刀和FPC之間的距離,一般這個夾角的數值在60到75之間,夾角過大或者過小都會影響到最終印刷的效果。
     
    第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方沒有被印到,相反,速度太慢的話,會讓印刷的效果不均勻。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為最佳,這樣就可以實現印刷效果的最佳化。
     
    第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力最好設定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說,最好設定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,不會出現壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,這樣也避免了在印刷過程中側漏的可能性。
     

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