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    錫膏印刷機工藝參數的調整與影響

    2020-05-18 17:11:00   來源:廣晟德錫膏印刷機   評論:0 點擊:

    錫膏印刷機印刷工藝參數一般包括刮刀的夾角、印刷督導、印刷刮刀壓力、刮刀寬度、印刷間隙、分離速度等。下面廣晟德錫膏印刷機來介紹一下這些錫膏印刷機工藝參數的調整與影響。

    錫膏印刷機工作視頻

     
     
    1.錫膏印刷機刮刀的夾角
     
    刮刀的夾角H11A3SD影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,夾角越小,其垂直方向的分力Fy越大,通過改變刮刀角度可以改變所產生的壓力。刮刀角度如果大于80。,則焊錫膏只能保特原狀前進而不滾動,此時Fy幾乎沒有垂直方向的分力,焊錫膏便不入印刷模板窗開口。刮刀角度的最佳設定應在45。~60。范圍內進行,此時焊錫膏具有良好的滾動性。
     
    2.錫膏印刷機刮刀的速度
     
    刮刀速度變快時,焊錫膏所受的力會變大。考慮到焊錫膏壓入窗口的實際情況,即焊錫膏壓入的時間反而變短,如果刮速度過快,焊錫膏不能滾動而僅在印刷模板上滑動。因為錫膏流進窗口需要時間,這一點在印刷細間距QFP圖形時能明顯感覺到,當刮刀沿QFP -側運行時垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿,故有的印刷機具有刮刀旋轉45。的功能,以保證細間距QFP印刷時圓面焊錫膏量均勻。最大的印刷速度應保證FQFP焊盤焊錫膏印刷縱橫方向均勻、飽滿,通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,板刷效果較好。
     
    3.錫膏印刷機刮刀的壓力
     
    焊錫膏在滾動時,會對刮刀裝置有垂直平衡,通常施加一個正壓力,即通常所說的印刷壓力,印刷壓力不足時會引起焊錫膏刮不干凈,如果印壓過大時又會導致模板背后的滲漏,故一般把刮刀的壓力設定在5~12N/25mm之間。理想的刮刀速度與壓力應該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為準。
     
    4.錫膏印刷機刮刀寬度
     
    如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。
     
    5.錫膏印刷間隙
     
    通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5mm但有FQFP時應為零距離),部分印刷機器還要求PCB平面稍高于模板的平面,調節后模板的金屬模板微微被向上撐起,但此撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞,從刮刀運行動作上看,刮刀在模板運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的錫膏,同時刮刀不應在模板留下劃痕。
     
    6.錫膏分離速度
     
    錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞵時速度是關系到印刷質量的參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷中尤為重要。早期印刷機的恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形。

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