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    全自動錫膏印刷機鋼網應該怎樣開口

    2013-08-12 13:42:52   來源:   評論:0 點擊:

    通常無鉛錫膏(例如SAC305)中的金屬比重,較有鉛者輕約17%(SAC305為7.44;有鉛Sn63者為8.4),且無鉛者之沾錫性較差,故助焊劑在比率上也會多加一些(達11-12%by wt),以加強去銹助焊之能力。如此將使得無鉛錫膏對鋼板之黏著性增大,在濃稠不易推動的狀況中,印后必須要放慢向下之脫板速度,以減少印膏發生局部拉起與帶走漏印的麻煩。
    焊性良好的有鉛錫膏,其鋼板開口一般要比PCB的承墊需小一點,一來可節省用膏,二來也可達到減少外溢短路的煩惱。但無鉛錫膏的焊性較差,常需放大開口與承墊的比率為1:1,甚至超過承墊到達擴印的地步才行。事實上無鉛錫膏愈合時的內聚力很大,很容易就會把外緣部份拉回到中央來。再者輸送軌道上待印的PCB,到達定位上升觸及鋼板底面之際,其待印板底部的支撐一定要夠強才行。也就是說在刮刀動態施壓中板子不可出現下沉之變形,以減少諸多后患的發生。
    全自動錫膏印刷機印刷臺面之左右為X軸,遠近為Y軸,板厚為Z軸,必須要將正確的板厚讀值輸入計算機,以達到待印板上的鋼板與軌道平齊,刮印中才不致造成刮刀的受損。其板厚要用千分卡仔細測量與輸入才不致發生差錯。

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