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    錫膏印刷質量控制之全自動錫膏印刷機檢驗

    2013-08-12 13:39:45   來源:   評論:0 點擊:

       焊膏印刷機必須準確將模板對準PCB及控制印刷工藝參數。而且這個控制在整個生產周期內,必須保持重復性。其他工藝參數如:過大的刮刀壓力,模板設計錯誤都會產生缺陷問題。例如PCB器件橋接可能是模板印刷機,也可能是貼片機貼裝器件歪斜。如經過檢查焊膏印刷機工序的功能正確,那么就可以從其他地方尋找缺陷原因。
       通常,為了保證印刷機對準的準確度及過程參數的控制能力,設備就應該進行例行的維護規程。但是僅僅每個月重新校準一次工藝設備,并不能保證設備的性能。必須指出的是加強每月維護的重要性,這樣做要廷長設備的壽命周期。然而在定期維護時,操作者首先測試設備,并非自動重新校準設備。如果設備運轉性能在技術標準范圍內,重新校準顯示不出優越性。實際上,重新校準設備,往往會引入誤碼差。重新校準是否必需,后來的設備性能將受到檢驗。
       檢驗設備的能力因素,必需一項標準測試規程,用來初始確定設備完成的功能是否在技術文件規定的標準范圍之內。所有的全自動工藝設備,制造廠都建立一套技術標準,通常使用Sigma(標準偏差)或過程能力因素(CP/CPK)表述。制造廠通常使用標準的檢驗測試方法,收集統計過程控制(SPC)數據,接下分析這些數據確定設備是否具有過程能力。在完成每月周期性的維護或發現缺陷后,相同的檢驗測試可作為每月的標準測試方法。
       模板印刷機制造廠提供模板與PCB對準的自動測試。在PCB焊膏印刷后,檢查模板與PCB基準位置的偏差,來確定印刷機的對準能力。多批次測試數據計算印刷機的能力因素值(CP/CPK)。傳動系統( X,Y,Θ軸)各軸獨立進行評價。模板對準精度及工藝參數如刮刀壓力,印刷速度分別計算。
       印刷機按制造廠的標準測試,在一定的CP/CPK值,焊膏印刷的位置偏差,可見,X軸對準存在問題。
       測試使用全自動模板印刷機,PCB尺寸10ines*10ines,模板尺寸29ines*29ines,兩者基準匹配。檢驗過程如下:
    ◎PCB送入印刷機的印刷區
    ◎視覺系統檢查模板和PCB的基準標志
    ◎板與PCB的對準操作
    ◎視覺系統重新檢查模板和PCB的基準標志間的偏差
    ◎偏差數據再次輸送到SPC數據采集軟件包
    ◎按PCB程序進行焊膏印刷,印刷頭沖程25mm/sec,刮刀壓力5kg
    ◎視覺系統重新檢查模板和PCB的基準標志間的偏差
    ◎偏差數據再次輸送到SPC數據采集軟件包
    ◎ PCB傳出印刷機
    在焊膏印刷前,讀到的予一對準數據表示印刷機對準模板的
    能力。在焊膏印刷后,讀到的過一對準數據表示對實際印刷的偏差影響。
       在上述測試中規定了機械定位裝置的設計,工藝參數的設置;刮刀壓力,印刷速度,分離速度。
       X軸向予/過一對準數據兩項圖表,經檢查發現對準裝置與驅動電機的電氣連接問題。修理后,重新測試印刷機,設備各傳動軸的能力因素超過制造廠規定的CP/CPK=1.33。
       在進行每月例行維護后,測試印刷機鑒別對準問題。經過修理后,進性相同的測試證明重新校準是不需要的。現在印刷機具有過程能力返回SMT生產線。
       如果在生產過程中,發現印刷質量或圖像重合等問題。已知的測試結果將有助于減少缺陷解決的時間。每月維護測試數據報告文檔提供設備有用的歷史記錄。

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